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ChipbondenDer Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektrotechnik einen Verfahrensschritt der COB-Technologie, wobei Nacktchips (engl. bare die) auf einem Substrat befestigt werden. Produkt-HighlightBei dieser Technik werden Nacktchips (Die) auf ein Substrat (Leiterplatte, Keramiksubstrat...) geklebt, gelötet, geglast oder legiert. Oft wird mit Hilfe von Ultraschall (US) ein Verschweißen erreicht. Das Die-Bonden ist in der Regel der letzte Schritt vor der elektrischen Kontaktierung. Handelt es sich um einen Flip-Chip-Aufbau, kann mit Hilfe von Lot auch direkt kontaktiert werden. Dazu wird ein zuvor platziertes Lotdepot aufgeschmolzen. |
Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Chipbonden aus der freien Enzyklopädie Wikipedia und steht unter der GNU-Lizenz für freie Dokumentation. In der Wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar. |