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Chipbonden



Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektrotechnik einen Verfahrensschritt der COB-Technologie, wobei Nacktchips (engl. bare die) auf einem Substrat befestigt werden.

Bei dieser Technik werden Nacktchips (Die) auf ein Substrat (Leiterplatte, Keramiksubstrat...) geklebt, gelötet, geglast oder legiert. Oft wird mit Hilfe von Ultraschall (US) ein Verschweißen erreicht. Das Die-Bonden ist in der Regel der letzte Schritt vor der elektrischen Kontaktierung. Handelt es sich um einen Flip-Chip-Aufbau, kann mit Hilfe von Lot auch direkt kontaktiert werden. Dazu wird ein zuvor platziertes Lotdepot aufgeschmolzen.

 
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