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Bonden



Diese Seite ist eine Begriffsklärung zur Unterscheidung mehrerer mit demselben Wort bezeichneter Begriffe.


  • Drahtbonden oder Wirebonden, Anschlussverfahren aus der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden), Montageverfahren aus der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Waferbonden, Verfahrensschritt aus der Halbleitertechnologie und der Mikrosystemtechnik
  • Silizium Direktbonden
  • Eutektisches Bonden
  • Adhäsives Bonden
  • Anodisches Bonden
  • Glas Frit Bonden
 
Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Bonden aus der freien Enzyklopädie Wikipedia und steht unter der GNU-Lizenz für freie Dokumentation. In der Wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar.
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