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HTCC



High Temperature Cofired Ceramics (dt. Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik) wird bei 1600°C – 1800°C gesintert, ist also mit der Dickschichttechnik nicht direkt kompatibel.

Leitbahnmaterial sind Wolfram und Molybdän mit recht bescheidener Leitfähigkeit. Galvanisches Vernickeln und Vergolden ist nach dem Sintern notwendig, um löt- und bondfähige Schichten zu erhalten.

Vorteile: hohe Ebenenzahl (bis 70); hohe Integrationsrate, Leitungen und Vias um 100µm möglich; gute Wärmeleitung.

Nachteile: hohe Sintertemperatur, niedrige Leitfähigkeit der Metallisierung; Probleme bei HF-Anwendungen.

Siehe auch

LTCC

 
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