Wacker zeichnet Forscher für die Entwicklung eines neuen Verfahrens zur Herstellung ultra-ebener Siliciumwafer aus
Die Wacker Chemie AG hat Dr. Georg Pietsch und Michael Kerstan für die Entwicklung eines neuartigen Schleifverfahrens für Halbleiterwafer mit dem diesjährigen „Alexander Wacker Innovationspreis“ ausgezeichnet. Mit dem neuen Verfahren lassen sich ultra-ebene Siliciumwafer für zukünftige Generationen von elektronischen Bauteilen herstellen. Das so genannte „Planetary Pad Grinding“ (PPG) kombiniert die Vorteile von zwei Bearbeitungsverfahren, die zuvor als unvereinbar galten, nämlich das Läppen und das Schleifen. Dies eröffnet Möglichkeiten, um in Zukunft Siliciumscheiben für noch leistungsfähigere elektronische Bauteile in der erforderlichen Qualität mit hoher Ausbeute und zu wettbewerbsfähigen Kosten produzieren zu können. PPG hat die Entwicklungsphase bereits erfolgreich hinter sich gebracht.
„Planetary Pad Grinding ist ein wichtiger Schritt für Siltronic, um den Bedarf unserer Kunden an qualitativ noch hochwertigeren Siliciumwafern für künftige Bauelementegenerationen begleiten zu können“, sagte Konzernchef Rudolf Staudigl in seiner Laudatio. „Dank der Kreativität unserer Mitarbeiter haben wir mit dem Verfahren gleichzeitig unsere Position als eines der technologisch führenden Unternehmen im Halbleitersegment weiter gefestigt.“
Die Leistungsfähigkeit von Halbleiter-Bauteilen verdoppelt sich nach dem Moore’schen Gesetz etwa alle zwei Jahre. Einer der Schlüsselparameter für diese Leistungssteigerung sind die Strukturbreiten, die auf einem Siliciumwafer realisiert werden können. Sie entscheiden darüber, wie viele Transistoren pro Quadratzentimeter auf einem Bauteil untergebracht werden können.
Die gängigen Strukturbreiten in der Halbleiterindustrie sind gegenwärtig 45 und 32 Nanometer. In den kommenden Jahren werden sie aber voraussichtlich auf 22 und dann auf 16 Nanometer zurückgehen. Planarisierungsverfahren sind entscheidende Herstellschritte bei der Produktion von Wafern und müssen für Siliciumscheiben mit Strukturbreiten von 16 Nanometern grundlegend verbessert werden. Das neue Verfahren „Planetary Pad Grinding“, das Siltronic durch zahlreiche Patente und Patentanmeldungen geschützt hat, hat sein großes Potential bereits in Produktionsmengen für Testscheiben durch hohe Ausbeuten und wettbewerbsfähige Kosten nachgewiesen. Auch bei der Entwicklung von Wafern mit einem Durchmesser von 450 Millimeter hat das Verfahren seine Tauglichkeit schon unter Beweis gestellt.
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