Carl Zeiss gründet Aktiengesellschaft

25.04.2001

Zum Beginn des neuen Geschäftsjahrs (01. Oktober 2001) will Carl Zeiss seinen Unternehmensbereich Halbleitertechnik in eine Aktiengesellschaft ausgliedern. Dies gab das Unternehmen auf der Semicon Europa (24. – 26.04.01.) in München bekannt.

"Mit diesem Schritt", so der Sprecher des Vorstandes von Carl Zeiss, Dr. Dieter Kurz, "stellen wir unser Geschäft mit optischen Systemen für die Halbleiterherstellung auf eine zukunftsfähige Basis. Wir stärken sowohl die Position der Halbleitertechnik als auch die von Carl Zeiss insgesamt." Auch wird den sich ständig ändernden Rahmenbedingungen im Markt für Halbleiterequipment, der durch eine starke Zyklizität gekennzeichnet ist, Rechnung getragen, so Kurz weiter. Als Aktiengesellschaft erhält der Bereich eine klare und transparente Struktur und kann flexibler auf die Marktgegebenheiten reagieren. Dies führt zu einer anhaltenden Stärkung der Markt- und Wettbewerbsposition der Halbleitertechnik.

Die künftige Aktiengesellschaft umfasst das Geschäft mit Systemen für die optische Lithografie, Inspektionssysteme für Wafer und Masken, Laseroptik-Systeme und die 100% Tochtergesellschaft LEO (Elektronenstrahltechnologie). Für alle vier Aktivitäten zusammen, erwartet Carl Zeiss im laufenden Geschäftsjahr ein Umsatzvolumen von knapp unter 1 Mrd. DM.

In den letzten sechs Jahren stieg der Umsatz des Unternehmensbereichs um das 10-fache auf rund 800 Millionen DM (Geschäftsjahr 1999/2000). Die Investitionen in Fertigungseinrichtungen wie Werkzeuge und Reinräume betragen jährlich weit über 100 Millionen DM.

Größtes Bauvorhaben der Nachkriegszeit Für die Zukunft rechnet Carl Zeiss mit einer weiter stark steigenden Nachfrage nach Equipment für die Halbleiterfertigung. Deshalb entsteht zur Zeit in Oberkochen die weltweit modernste Fabrik für Optiksysteme zur Chipherstellung. Gesamtinvestition von über 500 Millionen Mark für Bau und Betriebsmittel sind dafür eingeplant. Mit diesem größten Investitionsprojekt der Nachkriegszeit bereitet sich die Carl Zeiss Halbleitertechnik auf weiteres Wachstum und steigende technische Anforderungen an die Produktionsprozesse vor. In der Endausbaustufe (2003) stehen rund 45.000 m² Fläche zur Verfügung, Raum für über 1.000 hochinnovative, zukunftsorientierte Arbeitsplätze.

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