Honeywell kündigt Markteinführung von Materialien zum Wafer Thinning in der Halbleiterherstellung an
Honeywell hat die Markteinführung von Materialien zum "Wafer Thinning" bekannt gegeben, die das Produktangebot für die Halbleiterherstellung ergänzen werden. Die Materialien werden in der neuen Produktionsstätte des Honeywell-Bereichs Electronic Materials in Chandler, Arizona/USA, die im Februar diesen Jahres eröffnet wurde, und im Honeywell-Werk in Seelze in Deutschland hergestellt.
Halbleiterhersteller nutzen Wafer-Thinning-Materialien, um die Dicke des Wafersubstrats, auf dem sich die integrierten Schaltkreise oder "Chips" befinden, zu verringern. Dafür gibt es verschiedene Gründe wie erhöhte Flexibilität, die Möglichkeit, Chipgehäuse zu verkleinern oder mehrere Chips in einem Gehäuse unterzubringen, sowie eine höhere Leistungsfähigkeit der Chips aufgrund verbesserter Wärmeableitung. Zunehmend verlangen moderne Chip-Anwendungen Flexibilität. Ein Beispiel sind die neuen "Smart Cards", also Kredit- oder Geldkarten mit eingebetteten Chips. Ohne eine entsprechende Flexibilität würden die eingebetteten Chips bei normalem Kartengebrauch schnell brechen. Und da elektronische Geräte immer kleiner werden, benötigen sie auch kleinere Chipgehäuse. Wafer Thinning ist dabei eine Methode, die Größe dieser Gehäuse zu verringern.
Letztlich sind Halbleiterhersteller ständig auf der Suche nach neuen Möglichkeiten, die extreme Wärme abzuleiten, die von heutigen Hochleistungschips produziert wird. Wafer-Thinning-Materialien bewirken, dass Chips bei höheren Geschwindigkeiten arbeiten können, weil das isolierende Silizium zwischen dem Gerät und dem Material, das für die Wärmeableitung zuständig ist, verringert wird.
Diese Wafer-Thinning-Materialien stellen die erste neue Produktlinie aus dem Werk in Chandler dar. Durch die Eröffnung des Werks Chandler betreibt Honeywell drei der neuesten Anlagen für Elektronikchemikalien in den Vereinigten Staaten und vergrößerte seine Kapazitäten zur Lieferung sowohl von herkömmlichen, als auch von hochentwickelten, speziell zugeschnittenen Elektronikchemikalien für die Halbleiterindustrie.
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