Über KSW microtec
Micromontage ICs/Sensoren auf verschiedenste Substrate mittels Flip-Chip-Technologie und Klebstoffen (kein Lot). Identifizierungssysteme mit intelligenten Etiketten. Kundenspez.Sensor-Anwendungen in hohen Stückzahlen
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Micromontage ICs/Sensoren auf verschiedenste Substrate mittels Flip-Chip-Technologie und Klebstoffen (kein Lot). Identifizierungssysteme mit intelligenten Etiketten. Kundenspez.Sensor-Anwendungen in hohen Stückzahlen
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