Gemeinsames Vertriebsabkommen für Elektronikmaterialien im Marktsegment ,Wafer Level Packaging'
16.02.2007
Diese Vereinbarung ergänzt das Produktportfolio der BASF für die Halbleiterindustrie und bedeutet laut Unternehmen einen weiteren Schritt im Ausbau der Aktivitäten der BASF im Markt für Elektronikmaterialien. Dynaloy erhält den Zugang zu den wichtigen Schlüsselmärkten in Asien und Europa.
Meistgelesene News
Weitere News aus dem Ressort Wirtschaft & Finanzen
Holen Sie sich die Chemie-Branche in Ihren Posteingang
Ab sofort nichts mehr verpassen: Unser Newsletter für die chemische Industrie, Analytik, Labor und Prozess bringt Sie jeden Dienstag und Donnerstag auf den neuesten Stand. Aktuelle Branchen-News, Produkt-Highlights und Innovationen - kompakt und verständlich in Ihrem Posteingang. Von uns recherchiert, damit Sie es nicht tun müssen.