Gemeinsames Vertriebsabkommen für Elektronikmaterialien im Marktsegment ,Wafer Level Packaging'

16.02.2007

Dynaloy LLC und BASF AG gaben bekannt, dass sie ein erweitertes Verkaufs- und Distributionsabkommen für Fotolackentferner und Reinigungschemikalien abgeschlossen haben. Die Produkte der Dynaloy werden in einem der letzten Schritte in der Herstellung von Mikrochips verwendet, dem 'Wafer Level Packaging' (Aufbringen von Lötmaterialien).

Diese Vereinbarung ergänzt das Produktportfolio der BASF für die Halbleiterindustrie und bedeutet laut Unternehmen einen weiteren Schritt im Ausbau der Aktivitäten der BASF im Markt für Elektronikmaterialien. Dynaloy erhält den Zugang zu den wichtigen Schlüsselmärkten in Asien und Europa.

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