Honeywell erweitert Kapazitäten für Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet des Halbleiter-Packaging
Honeywell Electronic Materials hat angekündigt, dass es sein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Spokane, Washington/USA, das sich mit der Entwicklung hochwertiger Packaging-Materialien für Halbleiterhersteller beschäftigt, erweitert.
Im Rahmen dieser Erweiterung will Honeywell mehr als eine Million US-Dollar in die Einrichtung und ihre Ausstattung investieren. Für das Projekt, das bis Ende 2007 abgeschlossen sein soll, sollen rund 85 neue Ausrüstungsgegenstände auf dem letzten Stand der Technik angeschafft werden, mit denen unter anderem in erweiterter und verbesserter Form das Mischen und die Charakterisierung von Wärmeableitungsmaterialien ermöglicht werden sowie die Analyse- und Anwendungsprüfung, die Wärme- und Zuverlässigkeitspüfung und die Fehleranalyse. Zur Erweiterung gehört auch die Anschaffung eines vollständigen Messlabors, das es Honeywell ermöglichen soll, in Kundenanlagen aufgetretene Fertigungsschwierigkeiten nachzuvollziehen und Lösungen zu überprüfen.
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