Merck erwirbt Ormet Circuits
Akquisition ergänzt bestehende Geschäftseinheit Integrated Circuit Materials
„Ormet hat auf Basis einer speziellen, umweltfreundlichen Technologie leitfähige Pasten entwickelt, mit denen sich technische Herausforderungen beim Halbleiter-Packaging lösen lassen. Das ist besonders reizvoll angesichts der steigenden Nachfrage nach hochgradig integrierten Geräten wie Mobiltelefonen oder Wearables, wie zum Beispiel Smart Watches“, sagte Rico Wiedenbruch, Leiter der Geschäftseinheit Integrated Circuit Materials. Der Begriff Halbleiter-Packaging bezeichnet die letzte Phase der Halbleiter-Herstellung, in der ein Bauteil zusammengesetzt wird.
Die bleifreien Pasten von Ormet nutzen eine neue, patentierte Sinter-Technologie. Durch diese Technologie können die bisher eingesetzten, meist bleihaltigen Lötmittel in den Halbleiter-Anwendungen ersetzt werden. Zudem wird dadurch die Lebensdauer der Bauteile verbessert, insbesondere bei Bauteilen, die bei höheren Temperaturen betrieben werden.
Die Geschäftseinheit Integrated Circuit Materials, die zum Merck-Unternehmensbereich Performance Materials zählt, hat bereits eine starke Position als Hersteller von Halbleiter-Materialien. Die Technologie von Ormet wird es Merck erlauben, diese Position weiter zu festigen und das Produktportfolio zu diversifizieren.
Merck setzt auf innovative Technologien, um zusätzliche Wachstumsfelder in der Elektronikindustrie zu erschließen, und über Displays hinaus noch stärker von der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten zu profitieren. Die Zusammenführung unterschiedlicher Kompetenzen soll künftig dazu beitragen, die Nachfrage nach Materialien mit komplexeren Funktionalitäten noch besser zu bedienen.
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