Schott Lithotec festigt Führungsposition
Gleichzeitig engagiert sich Schott Lithotec mit zwei Entwicklungsprojekten im Bereich der "Extreme Ultra Violett Lithographie" (EUVL), die etwa ab 2006 das bisherige optische Belichtungsverfahren für Halbleiter Chips schrittweise ersetzen soll. An die Stelle von Linsensystemen treten dann Spiegel als reflektierende optische Elemente. Auf diesen Technologiewechsel bereitet sich Schott Lithotec in enger Kooperation mit dem Forschungszentrum des Schott-Konzerns vor im Rahmen eines deutschen Gesamtkonzepts zu EUVL, das vom Bundesforschungsministerium (BMBF) gefördert wird, und des europäischen Programms EXTUMASK. Bei den beiden Entwicklungsprojekten geht es sowohl um die Bereitstellung geeigneter Materialien für EUVL als auch um die Entwicklung der erforderlichen Maskblanks.
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