Asahi Kasei verdoppelt Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide bis 2030
Stärkung der Versorgungssicherheit von Schlüsselmaterialien für die globale Halbleiterindustrie
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Asahi Kasei wird die Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide (PSPI) am Standort Fuji in der japanischen Präfektur Shizuoka erweitern. PSPI ist ein wichtiger Werkstoff für die globale Elektronikindustrie und wird hauptsächlich für Isolationsbeschichtungen und Passivierungsschichten in Halbleiteranwendungen verwendet. Mit der Verdopplung der Produktionskapazitäten bis 2030 bekräftigt Asahi Kasei sein Engagement für den Ausbau seines Elektronikgeschäfts und die Stärkung seiner Position als wichtiger Zulieferer für die globale Halbleiterindustrie.
Für die globale Halbleiterindustrie wird bis Mitte der 2030er Jahre ein Umsatz von über einer Billionen US-Dollar prognostiziert, laut einem Bericht vom Beratungsunternehmen Alvarez & Marsal. Bestärkt von diesen Aussichten erwartet Asahi Kasei, dass auch die Nachfrage nach Isolationsschichten für Halbleiter weiter steigt und eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 8% erreichen wird. Als Reaktion auf diese schnell steigende Nachfrage hat Asahi Kasei im Dezember 2024 den Bau einer neuen Anlage zur Herstellung von lichtempfindlichen Polyimiden (PSPI) in Fuji City in der japanischen Präfektur Shizuoka abgeschlossen. Das Unternehmen hat beschlossen, die Produktionskapazitäten der neuen Anlage bis 2030 zu verdoppeln. Diese Erweiterung wird die Versorgungssicherheit mit wichtigen Materialien für die Halbleiterfertigung erheblich verbessern. Die Investitionssumme für diese Produktionserweiterung beläuft sich auf etwa 16 Milliarden Yen.
Asahi Kaseis PSPI wird weltweit für verschiedene Halbleiteranwendungen eingesetzt, beispielsweise als Isolationsbeschichtung, die die Haftung zwischen verschiedenen Halbleitermaterialien verbessert und als Schutzbarriere dient. Diese Beschichtungen tragen dazu bei, empfindliche Halbleiterbauelemente vor mechanischer Beanspruchung und Verunreinigungen während der Nachbearbeitung, beispielsweise beim Aufbringen des Chips auf ein Substrat, zu schützen.
Nobuko Uetake, Senior Executive Officer von Asahi Kasei und verantwortlich für das Elektronikmaterialgeschäft des Unternehmens, kommentiert: „Das rasante Wachstum generativer KI und anderer fortschrittlicher Technologien führt zu einer beispiellosen Nachfrage nach Halbleitermaterialien wie PSPI. Mit dieser Investition verbessern wir unsere Lieferkapazitäten und stärken unsere Rolle als zuverlässiger Partner für globale Halbleiterhersteller. Sie unterstützt unsere umfassendere Strategie, langfristige Werte in wachstumsstarken, einflussreichen Sektoren zu schaffen.“
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