Degussa unterzeichnet Vorvertrag mit der Jilin Universität über High Performance Polymere PEEK und PES
Der Vorstandsvorsitzende der Degussa AG, Prof. Utz-Hellmuth Felcht, und der Präsident der Jilin Universität, Zhou Qifeng, haben einen Vorvertrag über den Erwerb eines 80-Prozent-Anteils an Changchun Jida High Performance Materials Co., Ltd. ("Jida New Materials") unterschrieben. Die Unterzeichnungszeremonie fand in Anwesenheit von Bundeskanzler Gerhard Schröder und Ministerpräsident Wen Jiabao statt. Jida New Materials ist eine Gesellschaft der nordchinesischen Jilin Universität in Changchun. Der Degussa-Vorstandsvorsitzende ist Mitglied der Wirtschaftsdelegation, die den Bundeskanzler auf seiner derzeitigen China-Reise begleitet.
Der Vorvertrag regelt die Zusammenarbeit bezüglich der beiden Hochleistungspolymere PEEK und PES, die in dieser Form beide von der Jilin Universität entwickelt wurden. Degussa und Jida New Materials hatten bereits vor einigen Monaten einen Letter of Intent über die gemeinsame Entwicklung, Produktion und Vermarktung von PEEK und PES unterzeichnet. Die Unterzeichnung der endgültigen Verträge steht unter dem Vorbehalt der Zustimmung des Aufsichtsrats.
Der Degussa Vorstandsvorsitzende Prof. Utz-Hellmuth Felcht: "Mit diesem erfolgreichen Projekt haben wir ein neues Modell der Zusammenarbeit zwischen deutschen und chinesischen Unternehmen geschaffen: Durch Jida New Materials und die Jilin Universität erfolgte die Entwicklung der High-Tech-Materialien, während Degussa ihre Vertriebs-, Marketing- und Projektmanagementerfahrung sowie ihre Finanzkraft einbringt."
Durch die Kooperation mit Jida New Materials stärkt Degussa ihren Geschäftsbereich High Performance Polymers. Dieser stellt hochwertige, zum Teil einzigartige Hochleistungspolymere basierend auf Polyamid 12 und Polybutylenterephthalat sowie verschiedene weitere Spezialpolymere her.
Mit den neuen Werkstoffen von Jida New Materials soll die Produktpalette durch Hochtemperatur-Polymere erweitert werden, die insbesondere im Automobilbau sowie der Luftfahrt und Elektronik zum Einsatz kommen.
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